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连续 12 个季度夺得全球智能手机芯片市场份额第 一！联发科前进的脚步已经无人能挡。在Counterpoint Research刚刚公布的 2023 年Q1 智能手机芯片市场报告结果中，联发科以32%的市场份额再次霸榜！分析指出，联发科连续 12 个季度的领先地位源于其5G Soc出货量的显著增长以及高端手机市场对旗舰芯片的广泛选择。

与此同时，天玑 9300 的消息也在网络上掀起了一股热潮。传言称，天玑 9300 将采用“全大核”CPU架构设计，性能直接击败A17，而且功耗比上一代芯片降低了50%以上。这个消息无疑将为即将到来的年底旗舰大战增添了一份期待，让人十分兴奋。

所以，“全大核”到底是什么东西？就目前来说，国内旗舰手机芯片的CPU普遍由 8 个核心组成，其中包含超大核、大核、小核。而这次联发科却直接以超大核+大核方案来设计旗舰芯片架构，这一举动使其性能获得了大幅提升。不少业内人士猜测，未来旗舰手机芯片或将走向大核模式，一场全新的科技革命即将来临！

随着这几年安卓应用的迭代，日常APP的功能不断做加法，以至于过去的“低负载”应用的实际负载都不低了。很显然，联发科也早看到了这个趋势，因此决定用大核以一个低负载状态去替代之前小核的工作，来实现更高的能效表现，即全大核高效工作，这种突破性的架构设计很有想象力。

对此，知名科技媒体极客湾认为，天玑 9300 采用的全大核CPU架构，其实这种狂堆规模的做法论能效的话，大规模低频确实有助于中高负载下实现更强的能效。要是能优化好低负载，就不乏竞争力。至于砍小核我倒是不意外，苹果很早就都是大核当小核用，安卓迟早也会往这个方向走。只不过 4 个X4 确实是让我大为震撼了。如果极限性能这么激进的情况下，日常也能控住功耗，那确实挺值得期待的。

根据Arm公布的信息来看，基于Armv9 的Cortex-X4 超大核再次突破了智能手机的性能极限，相比X3 性能提升15%， 基于相同工艺的全新高能效微架构可实现功耗降低 40%。而Cortex-A720 将成为明年主流的大核，可提高移动芯片的持续性能，是新CPU集群的主力核心。

一直以来，联发科都有着抢先用Arm新IP的传统，往年旗舰手机芯片天玑都是用其当年最 新的CPU和GPU IP。最近联发科资 深副总经理、无线通信事业部总经理徐敬全也公开发表讲话提到：“Arm的 2023 年IP将为下一代天玑旗舰移动芯片奠定良好的基础，我们将通过突破性的架构设计与技术创新提供令人惊叹的性能和能效”。这也确凿证实了天玑下一代旗舰芯天玑 9300 将采用Arm的 2023 年新IP。也就是说，天玑旗舰的CPU今年依然会上最 新的X4 和A720，同时在架构设计上实现前所未有的大升级。

结合Arm新IP带来的能效增益，再加上联发科自身在核心、调度等方面的新技术，其独创的 4 个X4 和 4 个A720 全大核CPU架构能实现功耗降低50%以上的这些传闻看来并非空穴来风，但由于目前掌握的信息较少，具体实现的方式我们不得而知。

目前，联发科已经牢牢占据全球手机芯片市场的头把交椅，连续 12 个季度稳居第 一。过去两年，天玑旗舰芯片在高端市场上的表现也是可圈可点，成绩斐然。而即将登场的全新天玑 9300 以全大核的架构设计来势汹汹，也势必会在年底的旗舰大战中掀起巨大的波澜。